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产品参数
供应商信息
品牌：银邦
,型号：BSM150GB170DLC BSM200GB170DLC BSM300GB170DLC
,封装：BSM150GB170DLC,BSM200GB170DLC,BSM300GB170DLC
,批号：21+
,IGBT类型：高频
,配置类型：机械设备
,集射极击穿电压(VCEO)：1700
,最大集电极电流(Icm)：150
,集电极截止电流：150
,最大耗散功率：详询
,工作温度范围：-50+170
,安装类型：螺丝
,应用领域：电工电气
苏州银邦电子科技有限公司
- 公司类型私营有限责任公司
- 经营模式经销商-私营有限责任公司
- 联系人薛女士
- 联系手机19951158678
- 联系固话0512-57718939
- 公司地址昆山朝阳东路109号亿丰机电城北楼D202
主营业务
可控硅模块 IGBT模块 二极管 整流桥 熔断器 晶闸管
苏州银邦电子科技有限公司代理功率半导体产品及配套器件、是功率半导体行业企业之一。公司凭借多年的从业经验、不懈的开拓精神及 良好的商业信誉，在电力电子行业树立了良好的企业品牌形象，同时硅晶与多家电力电子行业企业和上市公司长期保持着稳定互信的合作关 系，也是众多国外品牌： 英飞凌、西门康、三菱、富士，IXYS、三社 ，熔断器。SANREX、ABB、WESTCODE等其他产品的诚信代理商。通过 多年的实战经验，硅晶、人积累了坚实的功率半导体应用知识，为电力拖动、风力发电、电焊机、变频器、高频感应加热、逆变电源、电力 机车等行业提供完善的解决方案，为客户提供技术支持！
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